OmniScan X3系列作为工业无损检测领域的产品，集成了先进的全聚焦方式（TFM）和高性能相控阵（PA）技术，为用户提供了一套完整的检测解决方案。该系列产品不仅在硬件性能上实现了突破，在软件功能与用户体验方面也进行了深度优化。
硬件性能升级
OmniScan X3 64型号探伤仪延续了经典的便携式设计，同时搭载了更强大的电子架构。其支持的64晶片相控阵探头可实现128晶片孔径的TFM检测能力，显著提升了对厚壁材料和高衰减性材料的检测效果。相较于传统32通道设备，X3 64在使用5L64-A32探头时，焦点分辨率提升达100%，使相邻缺陷的识别更加精准。新一代电子平台将TFM图像采集速度提升至原有产品的4倍，配合128晶片探头（3.5L128-I4），信噪比改善率达80%。
成像技术应用
全聚焦方式（TFM）技术通过多角度动态聚焦，实现了微小缺陷的高精度检测。配套的声学影响图（AIM）工具采用实时仿真算法，可直观显示声波覆盖范围及灵敏度分布，使扫查路径规划准确率提升60%。新集成的相位相干成像（PCI）技术，在MXU 5.10固件版本中进一步优化了噪声抑制能力，特别适用于复合材料等复杂工况的检测。
智能化工作流程
设备内置的校准系统可在5分钟内完成多组参数校验，效率较传统方法提升3倍。针对不同应用场景提供四款配置型号：
16:64PR基础型：适用于腐蚀监测、管道检测
16:128PR标准型：满足风力叶片、复合材料检测需求
32:128PR增强型：专攻奥氏体焊缝等特殊材质
64:128PR旗舰型：应对高温氢致腐蚀等极端工况
各型号均支持多8个检测组设置，其中TFM模式可同时运行4组，配合双晶探头自动配置功能，使检测准备时间缩短40%。
数字化协作体系
X3远程协作服务（RCS）构建了完整的数字化工作流，支持：
实时屏幕共享与设备控制
多方视频会议系统
在线培训与专家指导 结合1TB大容量存储与云数据管理，实现检测数据全生命周期管理。操作界面继承经典OmniScan风格，新用户培训周期缩短至3天即可独立操作。
技术参数亮点
频率范围扩展至0.2-26.5MHz
脉冲电压支持160Vpp双极输出
A扫描同步处理与TCG校正一体化
支持800%波幅动态范围
OmniScan X3系列通过技术重新定义了相控阵检测的标准，其模块化设计可适配从常规管道检测到风电复合材料等多样化应用场景。随着工业4.0的推进，该系列设备正在成为智能无损检测领域的重要技术平台。
超声相控阵无损检测：https://industrial.evidentscientific.com.cn/zh/ndt-tutorials/intro/ut/