OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶

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来自上海金泰诺材料科技有限公司

¥2688.00

发布时间 2024-12-12 17:30:10 关注次数 10

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图文介绍产品参数供应商信息

OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶

产品特点：

Oligo°BE70是一种柔性的、纯银填充、既导电又导热的用于芯片贴装的环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性，能够粘接高度不匹配的 CTE 材料(即氧化铝-铝、硅-铜)。经证实，它适用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片贴装。铝合金上大面积的芯片贴装也已被证实可经受 1000 次以上的-65°C 至 150°C 的热循环和冲击，而不损失热性能或机械性能。即使在较坏的测试条件下，湿度敏感性也得到了提高。测试完成后，粘结强度恢复其完全粘结强度。

规格参数：

OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶

产品图片：

OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶

品牌金泰诺

型号OligoBE70

产品名称低应力导电胶

硬化/固化方式加温硬化

主要粘料类型合成热固性材料

基材金属及合金

物理形态无溶剂型

性能特点低应力,可返工

用途导电粘接

外观银灰色膏体

粘度25000cps

包装规格5CC

储存方法冷冻

保质期1年

产地上海

上海金泰诺材料科技有限公司

公司类型私营独资企业
经营模式生产加工-私营独资企业
联系人陈工
联系手机13817204081
联系固话-
公司地址上海市松江区松乐路128号

主营业务

导电胶、底填胶、UV胶、结构胶、环氧树脂、固化剂

上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立，是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作，组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供更精准、更专业、更高效的服务。公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面，公司注重新材料的开发和应用，不断提升用胶产品的品质和性能，提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案，解决行业内产品用胶难点的突破。