展会介绍

NEPCON NAGOYA 是日本领先的展会，聚集了电子研发和制造的最新技术和产品，如贴片机、测试设备、电子元件/材料、PCB 等。NEPCON NAGOYA 是在日本制造业中心举办的展会。名古屋是爱知县的首府城市，拥有日本最大的制造业集群，许多日本主要制造商的总部和工厂都在那里。

行业属性

• 004 电子元器件
• 007 半导体技术

主办单位

励展集团

展品范围

贴片机/制造设备
贴片机 饮水机 焊接机/材料 封口机 洗衣机 激光加工机 EMS/合同制造服务 清洁/ESD防护产品 工厂/设施设备

测试/测量设备
检验设备 X射线检测设备 测试人员 分析设备/软件 测量设备 可靠性/评价检查设备 CCD相机 无损检测设备 合同分析服务

半导体/传感器封装技术 组装设备
包装材料/组件 IC 封装分析/仿真软件 半导体器件检测设备 SATS/合同设计服务 电镀/蚀刻材料/设备 MEMS器件制造设备

电子元件、材料
传感器 接线端子 开关 电阻器 贴装电路材料 纳米科技材料 连接器 & 电缆

印刷线路板
刚性 PCB 多层PCB 柔性线路板 多层柔性PCB 柔性刚性 PCB 组装式 PCB 半导体封装 PCB 光学 PCB CAD/CAM/CIM

精细加工技术
新闻工作 切割/钻孔 精细/精密钣金加工 金属成型、电铸 精铸 镜面研磨 激光加工 加工/成型 难切削材料加工

LED/激光二极管开发技术
LED 激光二极管 光学元件/材料 光学设计软件 散热解决方案 电源、IC 制造/检验设备

联系方式

联系地址：北京市朝阳区大屯路金泉时代3单元

邮箱: iebc@iebcmarketing.com

电话：010-52433793

手机号码：13436543604