2、强度一般，刚性很好，但质脆，易产生应力脆裂；不耐苯、汽油等有机溶剂；长期使用温度可达260度，在400度的空气或氮气中保持稳定。通过添加玻璃纤维或其它增强材料改性后，可以使冲击强度大为提高，耐热性和其它机械性能也有所提高，密度增加到1.6-1.9，成型收缩率较小到0.15-0.25%，适于制作耐热件、绝缘件及化学仪器、光学仪器等零件。

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美国弗吉尼亚州Winchester的Clariant：dditive公司的母料部推出2个提高PET瓶对氧和二氧化碳长期阻隔性的母料新产品。商品名为CES：-absorb，其中所含符合组分在运输和加工时保持稳定，避免了其他同类产品需要采取氮气氛围保护的方法。CES：-absorbOC：OO5134-ZN是多种功能母料，内含具有被动(passive)阻隔性的尼龙聚合物，阻止PET瓶中碳酸类饮料和啤酒中的CO2逸散，而母料配方中的主动活性(active)组分启动尼龙氧化反应，从而吸收氧和阻止瓶内易丢失组分损失。具有热固性塑料的耐热性、化学稳定性和热塑性塑料的成型加工性。还具有优异的耐热性。其热变形温度为160℃，当用20%～30%的玻璃纤维增强时,热变形温度可提高到280～300℃。的热稳定性良好，在空气中420℃。2h情况下失重仅为2%，500℃时为2.5%,500℃时才产生显著的热失重。的长期使用温度约为200℃，在此温度下，仍可保持较高的拉伸强度和弯曲模量，它还是一种非常坚固的材料，有优异的长期耐蠕变性和耐疲劳性能。

据说这类材料具有广阔的应用范围，从柔软的注塑品到挤出软管、薄膜和纤维，以及用于制造新型TPOs和TPVs。陶式的InfuseOBCs的个目标是用在TPOs中，使其硬度达到9：。传统的更软的TPO耐热性差，熔体强度低，不宜加工。InfuseOBCs的结晶温度低，能够使TPOs的使用温度更高，加工性更好。款由InfuseOBC制造的软TPO和TPV出现在家庭用品、软触感手柄、瓶塞等领域。潜在的汽车应用包括地板、包覆成型软触感制品等，以代替TPUs或者传统的TPVs。

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IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为塑胶原料树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是塑胶原料树脂大显身手的地方。燃烧时的接触危害: 此物质不会燃烧。 与剧热接触会产生热分解。 避免将粉尘扬起, 减少粉尘点燃或, 在操作和使用时有静电点燃的危险,在产品传送时要适当地接地, 按照NFPA77所述的方法.

聚酯生产装置中常见事宜1.三甘醇清洗在聚酯装置中的应用在聚酯装置检修期间，必须对酯化系统，特别是缩聚系统的附壁物料进行人工清洗。由于缩聚釜内物料聚合度高、黏稠，流动性差，反应釜降温后，附壁物料、盘环、搅拌轴的黏附物料、釜底残留物料冷却凝固，人工难以清除。装置升温、开车可以将凝固物料熔融，但高温下物料会降解、碳化，导致物料色相差，增加熔体放流量，为减少开车期间的放流损失，保证熔体可纺性，装置开车前对反应釜进行三甘醇（TEG）清洗作业。

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工业家和咨询家普遍对塑胶工程塑料的未来市场持乐观态度，有的认为2000~2005年其用量将以年均7%的速度递无定形类无定形透明塑胶原料透光率高，尺寸稳定性好

如某汽车公司为满足新的排放标准，开发进气岐管采用了RPM技术，使开发周期由传统方法的4个月缩短为1个月，大大缩短了其新产品的上市周期。又如，光学照相机体采用RPM技术仅需3～5天(从C：D建模到原型制作)，花费5马克，而传统的方法则至少需1个月，耗需3马克。目前，激光快速成形技术已成熟地应用于产品设计评估与校审、产品工程功能试验等，已成为厂家与客户的交流手段。快速工具(RT，RapidTooling)模具是快速工具制造技术应用的重要方面，原型的快速设计和自动制造也保证了工具的快速制造。

美国普立万 Stat-Tech AS-13CF/000 Black ABS 导电原材料代理应用：

塑胶在加上固体润滑剂聚四氟乙烯后，可增加耐磨性和物理机械性能，也应用于制备耐磨性涂料；除此之外，塑胶还可制造各种化工加工设备（如泵外罩、塔外保护层等）、食品加工设备、污染控制设备、奶制品加工设备及工程、建筑、化工用管道等。纳米复合材料的研究在金属和陶瓷领域开展的比较广泛和深入，而聚合物纳米复合材料的研究起步较晚，但近年来发展迅速，引起高分子科学领域的广泛关注。聚合物纳米复合材料聚合物纳米复合材料是以聚合物为基体(连续相)、无机粒子以纳米尺度(小于1nm)分散于基体中的新型高分子复合材料。与传统复合材料相比，由于纳米粒子带来的纳米效应和纳米粒子与基体间的界面相互作用，聚合物纳米复合材料具有优于相同组分常规聚合物复合材料的力学、热学性能，为制备高性能、多功能的新一代复合材料提供了可能。