简介

开盖机,可对各厂家金属管壳和陶瓷金属化管壳，蝶形和BOX类形式的封装进行返修,涵盖微波、射频类器件、传感器&光电器件、厚膜电路、光通信器件、石英晶体振荡器等产品进行开盖作业。开盖后管壳可复焊(兼容部分激光封焊和真空共晶炉封焊的产品),开盖后重新封盖,满足GJB548B气密要求。

主要特点
01 可拆器件尺寸范围广
可对应各种不同大小器件的拆盖需求。
最小可支持5*5mm;最大可支持80*50mm;高度可支持3-15mm。
02 精密高速切削
精密切割深度每次0.02mm-0.2mm。
03 开盖时间短、成功高
开盖时间 单只产品<10分钟:开盖成功率>99.9%。
04 支持多种数据传输
GPIB;USB或RS232程控通讯接口;支持MES数据传输。
05 材质兼容广泛
兼容多种金属材质及镀层,如可伐合金,不锈钢等材质,镀金、镀镍等多种表面处理方式。