溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是制备溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。各种类型的溅射薄膜材料无论在半导体集成电路、太阳能光伏、记录介质、平面显示以及工件表面涂层等方面都得到了广泛的应用。

主要应用

溅射靶材主要应用于电子及信息产业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等；亦可应用于玻璃镀膜领域；还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业。

分类

根据形状可分为方靶，圆靶，异型靶

根据成份可分为金属靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材

根据应用不同又分为半导体关联陶瓷靶材、记录介质陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、超导陶瓷靶材和巨磁电阻陶瓷靶材等

根据应用领域分为微电子靶材、磁记录靶材、光碟靶材、贵金属靶材、薄膜电阻靶材、导电膜靶材、表面改性靶材、光罩层靶材、装饰层靶材、电ji靶材、封装靶材、其他靶材

磁控溅射原理：在被溅射的靶ji(阴ji)与阳ji之间加一个正交磁场和电场，在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar气)，磁铁在靶材料表面形成250～350高斯的磁场，同高压电场组成正交电磁场。在电场的作用下，Ar气电离成正离子和电子，靶上加有一定的负高压，从靶ji发出的电子受磁场的作用与工作气体的电离几率增大，在阴ji附近形成高密度的等离子体，Ar离子在洛仑兹力的作用下加速飞向靶面，以很高的速度轰击靶面，使靶上被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离靶面飞向基片淀积成膜。 磁控溅射一般分为二种：支流溅射和射频溅射，其中支流溅射设备原理简单，在溅射金属时，其速率也快。而射频溅射的使用范围更为广泛，除可溅射导电材料外，也可溅射非导电的材料，同时还司进行反应溅射制备氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。若射频的频率提高后就成为微波等离子体溅射，常用的有电子回旋共振(ECR)型微波等离子体溅射。

洛阳高新四丰电子材料有限公司是一家从事TFT-LCD/AMOLED、半导体IC制造用高纯溅射靶材——高纯钼/铜/钛等系列产品的研发、生产、销售的高新技术企业。溅射靶材产品主要有TFT-LCD/AMOLED、半导体IC及光伏太阳能制造用高纯钼及钼合金、铜、钛、钨等平面靶材和旋转管靶等金属靶材。此外，公司生产的钨钼深加工制品、钨合金薄板和用钨合金、TZM板棒材、精加工钨钼零件等超高温特种功能材料广泛应用于单晶炉、钢铁、医疗等行业。欢迎大家咨询选购。

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